婦孺皆知，無論是在使用哪一種的膠貼劑，都需要對基面實施處置。僅有將基面的沉淀物快速清理清潔，才就能夠加劇粘合性，令膠貼劑不穩的切實發揮性能參數。

　　為哪種要加工處理基面? 　　請理基面可能完善外面穩定性。如若是鋁合金外面被請理，可能有效性完善外面力值，令電子元器件灌貼膠的吸咐性更強那些。面對那些不大好膠水粘的外面，路經合適工作后，可能與膠水粘劑一般膠水粘，不趕不上實用。 　　清掃基面并能提高了黏接性。下有些基面是有油漬污垢、銹跡或是塵埃孩他，不整潔美觀也會危害采用感覺。這樣不將不好不堅固的外層清掃好，會危害黏接性。 　　請理基面就能夠多現實粘結綠地面積。當基面通過人工成本處置開始變得凹凸不平，更簡單與粘膠劑去連接，更更方便操作。與有影響力的現貨生產廠家進行合作，愈來愈貼心，如柯斯摩爾，專業專注智能電子無線器件灌膠封研究分析，帶來制定化智能電子無線器件灌膠封借款用途應對實施方案，借款用途非常廣泛，能借款用途于新資源、航天軍工、醫療機構、飛機、港口碼頭、智能電子無線器件、貨車、醫療儀器、供電、高鐵新城等市場行業領域。

　　治理 基面的策略有哪幾個? 　　廠家工作：行用噴砂去工作基面，也行用砂輪醫用紗布確定打毛。無關應用哪些最簡單的方法，都可能解決辦法塵埃的掉下來，以免出現了第二次環保問題。 　　稀釋劑清晰：用專業清晰劑將油漬污垢、所有溶物清掉干干凈凈，慢慢的擦試就可。食用這般步驟時，請最好不要對基面有腐化。 　　生物物質工作：有塊些該行業對智能電子灌膠封的追求較高，在工作很久要確定基面工作。行恰當的安全使用生物物質方案去工作，令基面會掉又變厚，并提高了表層的生物物質性能。這個一起，耐久力性與密度也會進而提高。

　　合理合法解決基面，這樣不僅會令基面與電子元器件灌上膠堅定不移粘結到分著，還有更快的實際效果。